早新闻韩国5G用户达865万任正非反思华为人才机制

智能早新闻,尽览天下事。2020年10月12日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:

【热点关注】

工信部对动力蓄电池梯次利用征求意见

为加强新能源汽车动力蓄电池梯次利用管理,提升资源综合利用水平,保障梯次利用电池产品的质量,工信部节能与综合利用司组织编制了《新能源汽车动力蓄电池梯次利用管理办法》并公开征求意见。

任正非反思华为人才机制:华为要由专家来当家

华为心声社区刊发了任正非近日在公司内部的讲话。他表示,管理机制的落后正在抑制华为的进步,华为要向美国、俄罗斯等国学习尊重专家,否则就无法正确地发挥出科学家、专家、人才的价值。未来,华为公司要强调专业的作用,逐步由专家来当家。

百度:自动驾驶出租车服务在北京全面开放

10月11日消息,百度宣布,即日起,百度自动驾驶出租车服务在北京全面开放,北京的朋友们可在北京经济技术开发区、海淀区、顺义区的数十个自动驾驶出租车站点,无需预约,直接下单免费试乘自动驾驶出租车服务。

韩国5G用户已有865万运营商预计年底可达1000万

据国外媒体报道,韩国科学和信息通信技术部的数据显示,他们的5G用户目前已有865万,环比增长10.2%。韩国三大电信运营商就预计,他们的5G用户数量在年底有望达到1000万,实现预订的目标。

Gartner:2020年政府物联网总收入将接近150亿美元

根据Gartner的数据,2020年政府物联网(IoT)端点电子和通信市场总额将达到147亿美元,比2019年增长6%。2020年政府物联网市场大的收入机会是户外监控、街道和户外照明,以及道路收费和交通管理。

IDC:2024中国对话AI市场将达15.6亿美元

10月10日消息,IDC发布了《IDCMarketScape:中国对话式人工智能厂商评估,2020》。对话式AI是人机交互的基础,智能音箱、地图导航、智能客服等均离不开该技术,IDC预测,2024年中国对话式人工智能市场规模将达到15.6亿美元。

第三届数字中国建设峰会将于10月12日开幕

由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、福建省人民政府共同主办,福州市人民政府等有关单位承办的第三届数字中国建设峰会目前已经准备就绪,将于10月12日至14日在福建省福州市举办。

高性能5G通讯项目签约落户江西抚州

近日,江西省抚州市南城县与惠州硕贝德举行高性能5G通讯产业园项目签约仪式。该项目总投资60亿元,分两期投资。其中一期投资20亿元,主要经营高性能5G通信及物联网智控产品的研发生产及销售。二期投资40亿元,主要打造5G通讯产业园。

【企业焦点】

中兴通讯:5G基站等主控芯片已实现7纳米商用

10月11日消息,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用,5纳米还在实验阶段。

腾讯、虎牙成立安全联合实验室共建AI智能审核平台

10月10日消息,虎牙公司与腾讯云、腾讯安全共同宣布成立安全联合实验室,双方将围绕AI安全应用、黑产打击、安全攻防、数据标注、人工审核等多个领域展开技术交流与业务合作。

硅谷多家科技巨头反对英伟达收购ARM

10月10日消息,外媒新报道显示,硅谷多家科技巨头反对英伟达收购ARM,包括英特尔、高通等多家芯片供应商,也包括了特斯拉。

紫光展锐推出新网络切片选择解决方案

近日,中国联通携手紫光展锐,合作研发了首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案,用户能够在中国联通5GSA网络环境下,通过AppID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识,自主灵活地选择网络切片。

博世明年初成立智能驾驶与控制事业部

据博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全介绍,到2021年1月1日,博世会将动力总成控制域、车身控制域、智能座舱域、自动驾驶域合并成为一个全新的事业部,新的事业部被命名为博世智能驾驶与控制事业部。

玳鸽区块链获1000万元Pre-A轮融资

10月10日消息,产业金融区块链服务商玳鸽区块链宣布完成1000万元Pre-A轮融资,投资方是具有政府引导基金参股的淄博新旧动能转换中晟股权投资基金。本轮融资资金主要用于产品研发和行业应用推广及市场开拓。

特斯拉ModelS旧电池被用于轮船:续航14小时

瑞典的EcoSightseeing公司,回收特斯拉ModelS旧电池,并用于Sylvia号客船,将其打造成为了一辆电动客船,具有更为环保节能的属性。船只搭载了一个190kWh电池组,该电池组可为85kW的电动机提供动力,单次充电的巡航时间大约为14小时。

山西烁科晶体8英寸衬底片研发成功

10月10日消息,近日,山西烁科晶体称,公司目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片切、磨、抛工艺,8英寸衬底片已经研发成功,即将量产。