NVIDIA GB300芯片量产受阻元件存在严重过热问题
据分析师郭明錤的最新投资研究报告，NVIDIA正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术，但在此过程中遇到了元件过热的问题。 具体来说，AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在严重的过热问题，这可能会影响到GB300和B300系统的量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。 郭明錤指出，NVIDIA优先测试AOS的5x5 DrMOS，旨在增强对MPS公司的议价能力并降低成本，同时也因为AOS在5x5 DrMOS设计和生产方面拥有丰富的经验。 供应链消息显示，AOS的5x5 DrMOS过热问题不仅源于芯片本身，还涉及到系统芯片管理等其他方面的设计不足。 如果AOS无法在规定时限内解决这一问题，NVIDIA可能会考虑引入新的5x5 DrMOS供应商，或者转向使用5x6 DrMOS。 后者成本更高，但具备更佳的散热效能，有利于MPS公司，后者在5x6设计上拥有技术优势，最严重的情况是，这一问题可能导致GB300/B300系统的量产延期。 NVIDIA计划在2025年中期推出其全新一代AI服务器BlackwellUltraGB300，在散热系统上进行了前所未有的创新，采用全水冷设计，意在突破AI算力的局限。 DrMOS技术是将驱动器和MOSFET集成在一个芯片上，主要用于电压调节器，提高电源系统的效率和性能。
